माइक्रोप्रोसेसरों और ग्राफिक्स प्रोसेसर की प्रत्येक पीढ़ी की गति और कार्यक्षमता में लगातार सुधार हो रहा है, जिससे गर्मी अपव्यय आवश्यकताओं में वृद्धि होती है। आमतौर पर अलग -अलग शीतलन की आवश्यकता वाले घटकों में केंद्रीय प्रसंस्करण इकाई (सीपीयू), ग्राफिक्स प्रोसेसिंग यूनिट (जीपीयू) और नॉर्थब्रिज शामिल हैं। लिक्विड कूलिंग पारंपरिक वायु शीतलन विधियों के लिए एक शांत और कुशल विकल्प है। पानी में हवा की तुलना में बेहतर तापीय चालकता होती है और गर्मी को महसूस करने से पहले अधिक गर्मी को अवशोषित कर सकता है।
सीपीयू कोर को ठंडा करते समय, पानी को ठंडा करने से गर्म गर्मी स्रोत से माध्यमिक शीतलन सतह पर गर्मी को स्थानांतरित करने की क्षमता में काफी सुधार हो सकता है, स्पष्ट लाभ के साथ। यह छोटे, अक्षम गर्मी सिंक के बजाय गर्मी स्रोत पर अनुकूलित बड़े गर्मी सिंक की प्रत्यक्ष स्थापना के लिए अनुमति देता है।